企业数字化建设项目合作
通过大数据、人工智能、物联网等技术，设计数字化、场景化解决方案，帮助我们在数字化转型过程中提升数据获取、集成和分析的能力
通过大数据、人工智能、物联网等技术，设计数字化、场景化解决方案，帮助我们在数字化转型过程中提升数据获取、集成和分析的能力
需研发一款可以提供存算一体或近存计算技术的芯片。
利用AI 帮助处理和分析蛋白质组等大规模生物数据。
AI 辅助解决工业发酵中遇到的问题。
寻求从“项目设计—成型钢筋生产制造—成型钢筋现场施工”一体化工程服务与产品
开发教培管理平台用以解决产品迭代周期快，多品种，产品特征细节多，一线门店销售员流失大，新人培训周期长的问题。
基于视觉-语言大模型(VL-LM)的检测技术，通过预训练、finetune VLM，实现高效率和高效益的检测精度。
基于大数据云计算构建的自动驾驶云服务平台，实现运输任务自动化调度与运营和商业数据BI。
融资金额：1000万元。用于产品研发、专利申报、人力成本、办公差旅、生产运营、营销体系等。
寻求意向单位合作开展高效TdT酶设计及改造研究。
随着AI和大数据应用的增加，HBM的应用范围不断扩大，通过开发用于半导体超薄膜及多层结构制造工艺的超薄高效电极沉积技术，进入新市场。
由于高集成度图形化（Paterning）的局限，Cell&Peri器件分离晶圆接合的需求正在增加。为了在3D/4D存储器和HBM的应用中实现晶圆对晶圆的堆叠和金属互连接合，混合键合技术的开发变得至关重要。 预期交付时间：一年以内
（1） MEMS半导体气体传感器的研发 （2） 开展MEMS微阵列外围电路设计和验证 （3） 人工智能算法研究和硬件植入
共同研发或者直接采购成熟的税务智能客服大模型产品。
能够实现以下功能：物联网技术、大数据分析、人工智能、自动化设备等的物流管理系统
能够实现以下功能：家居设备控制、安全监测与警报、能源管理、环境监测与控制、家庭健康管理、远程控制与管理等的家居管理系统
开发一款智能质检系统
半导体设备、测量分析，时交付，技术成熟