全身智能健康可穿戴硬件系统
融资需求：3000万
融资需求：3000万
融资需求：1500万
融资需求：1500万
融资需求：2000万
融资需求：1000万
融资需求：300万美金
1. 融资规模：A轮计划融资3000万元。 2. 用途：用于团队培养、持续研发、市场拓展、品牌推广及经营管理。
随着AI时代的到来，电子产品的热功耗持续攀升，如何有效管理电子产品芯片于峰值功率运行时所产生的热量，成为亟待解决的关键问题。借助储热材料，将峰值功率下生成的热量储存起来，并使之缓慢释放，是一种行之有效的应对策略，这不仅有助于降低芯片所达到的最高温度，还能进一步提升芯片的运算能力，延长其使用寿命，为电子产品的高性能、长续航注入强大动力。
融资需求：300万，用于产品研发（40%）、团队扩充（30%）、市场拓展（30%）。
融资需求：2000万，融资用途主要包括研发投入、团队扩展、市场拓展以及增强抗风险能力等方面。
计划融资500万，主要用于硬件研发与生产、内容制作、软件开发、市场推广、线下门店装修及法律专利相关事宜等，以支持技术升级、市场扩张与品牌建设。
计划融资3000万，主要用于建设、团队搭建、硬件及研发。
融资需求：3000万，主要用于产品研发、业务线拓展和产业链升级。
需通过智能摄像头和AI技术自动识别不同形状、材质的包装，并指挥机械臂切换对应工具完成精准抓取和包装。
融资需求：3000-5000万，主要用于团队搭建、产品持续升级及业务拓展。
融资金额3000万，主要用于技术研发、团队搭建和业务拓展。
已完成种子轮融资，正在寻求天使轮融资，融资需求：150万美金，主要用于加速应用落地、技术研发优化、市场拓展及团队建设等。
计划融资750万人民币，用于未来两年的发展。 50%用于研发和产品改进。 34%用于算力资源的扩充。 16%用于市场营销活动。