摘要
本公开涉及运送半导体器件的方法和载带。一种运送半导体器件的方法包括：在口袋部分中放置半导体器件的步骤、将所述盖带附接至所述载带以覆盖放置在所述口袋部分中的所述半导体器件的步骤以及运送包含所述半导体器件的所述载带的步骤。此处，所述口袋部分包括：形成台阶区段的多个角部以及多个侧部，所述多个侧部位于这些角部之间并且在其上形成有第一突出部分和第二突出部分。而且，所述第二突出部分的尖端部分的宽度小于所述第一突出部分的所述尖端部分的宽度。此外，所述第二突出部分从所述侧部突出的量大于所述第一突出部分从所述侧部突出的量。
