摘要
提供了半导体封装件及制造半导体封装件的方法。所述半导体封装件包括：中间线路层，包括在水平方向上延伸的第一连接垫；多个第一芯片，堆叠在第一连接垫上并且与第一连接垫间隔开，多个第一芯片通过第一键合引线电连接到第一连接垫；多个第二芯片，堆叠在多个第一芯片上，多个第二芯片通过第二键合引线电连接到第一连接垫；模制层，包封中间线路层、多个第一芯片、第一键合引线、多个第二芯片和第二键合引线；再分布层，在模制层上；以及第一过孔，在模制层中由第二键合引线中的断开的第二键合引线形成并且将多个第一芯片和多个第二芯片电连接到再分布层。
