具有垂直堆叠设置的管芯和电压调节器的封装架构

微电子组件的实施例可以包括：第一集成电路(IC)管芯，其具有第一表面、与第一表面相反的第二表面以及与第一表面和第二表面正交的第三表面，第一IC管芯包括平行于第一表面和第二表面并且在第三表面处露出的导电迹线；具有第四表面并且包括电压调节器电路单元的第二IC管芯；以及具有第五表面的第三IC管芯，其中，第一IC管芯的第三表面通过第一互连电耦接至第三IC管芯的第五表面，第二IC管芯的第四表面通过第二互连电耦接至第三IC管芯的第五表面，并且第一IC管芯通过第三IC管芯中的导电通路电耦接至第二IC管芯。