摘要
本发明公开了一种倒装COB封装结构及其封装方法，包括基板，所述基板上设置有铜电路，所述铜电路包括多个芯片焊盘以及电连接相邻芯片焊盘的导线；每个所述芯片焊盘上通过固晶焊料焊接有与其电连接的倒装LED芯片；所述芯片焊盘的外轮廓尺寸大于与其对应的倒装LED芯片和固晶焊料的外轮廓尺寸，使得所述芯片焊盘的外边缘凸出于倒装LED芯片的外边缘和固晶焊料的外边缘；相邻芯片焊盘之间填充有高反射白胶，所述高反射白胶的顶部向上凸起，其最高点高于芯片焊盘的顶面；所述基板上还设有用于密封所述铜电路、倒装LED芯片和高反射白胶的荧光粉胶。本发明具有可以提高光源光效及可靠性的优点。
