摘要
本发明涉及芯片测试技术领域，公开了一种硅光芯片测试方法、装置，装置中耦合台的中间支架用于放置待测的硅光芯片，耦合台左右两侧的六轴支架上各固定一个探针卡；探针引脚排中的一个探针引脚对应硅光芯片中的一个引脚焊盘，每个探针引脚分别与电路板引脚排中的引脚一一对应连接，电路板引脚排中的引脚还同时与正极引脚排中的正极引脚、负极引脚排中的负极引脚一一对应连接，分别作为正负端使用；继电器一侧端口的公共端与源表的正极连接，继电器另一侧端口的公共端与源表的负极连接。通过采用本发明，只需移动耦合台，使探针卡与芯片pad充分接触，选择测试配置文件即可进行测试，减少了人工移动耦合台探针逐个测试耗费的时间，缩减了任务量。
