芯片测试系统以及方法

本说明书实施例提供芯片测试系统以及方法，其中该芯片测试系统包括：包括主控设备和测量电路板，测量电路板包括待测试芯片，待测试芯片的电源输入通路上电连接有测量电阻；主控设备，用于发送性能测试指令至测量电路板，其中，性能测试指令用于运行芯片按照特定时序执行多个测试任务；测量电路板，用于响应于性能测试指令，运行待测试芯片执行多个测试任务，采集待测试芯片在多个测试任务下的工作参数、以及测量电阻两端在多个测试任务下的功耗参数；主控设备，还用于获取测量电路板采集的多个测试任务下的工作参数和功耗参数，基于多个测试任务下的工作参数和功耗参数，确定待测试芯片的性能测试结果，提升了准确率和测试效率，降低了测试成本。