集成宽SOA单元的SGT MOSFET senseFET的设计方法
申请号:CN202511105018
申请日期:2025-08-07
公开号:CN121011600A
公开日期:2025-11-25
类型:发明专利
摘要
本发明涉及半导体功率器件技术领域,公开了集成宽SOA单元的SGT MOSFET senseFET的设计方法,在基板上布置主芯片,主芯片包括芯片一、芯片二、芯片三和微型senseFET探头,微型senseFET探头布置在基板的中心位置;在芯片一、芯片二、芯片三的周围设置多个沟槽防护环以防止各芯片与微型senseFET探头之间的横向漏电流的流动;微型senseFET探头与主芯片并联,即微型senseFET探头与主芯片具有相同的栅极和漏极,但有不同的源极。微型senseFET探头与主芯片同步启闭;通过对微型senseFET电流的检测,实现了对主芯片过大电流的保护;通过对主芯片的电压监测,实现了对主芯片的过高电压的保护。制备的微型SGT senseFET在达到上述目的同时在主芯片中集成了宽SOA单元,进一步增强了器件的SOA性能,以便SGT senseFET可以工作在线性区(大电流和高电压区)。
技术关键词
芯片
探头
源极焊盘
栅极焊盘
电极
半导体功率器件技术
封装框架
沟道截止环
有源区金属
基板
漏电流
沟槽
防护环
引线
大电流
电压