一种基于转接板的无引线压力传感器及其制备方法

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一种基于转接板的无引线压力传感器及其制备方法
申请号:CN202410796521
申请日期:2024-06-20
公开号:CN118867784A
公开日期:2024-10-29
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种基于转接板的无引线压力传感器及其制备方法,基于转接板的无引线压力传感器包括:无引线压力敏感芯片、转接板、绝缘基座、金属插针、金属外壳、保护帽;转接板上设置有定位标识线和定位夹持槽,用于装配对准;转接板上设置有与无引线压力敏感芯片电极通孔及金属插针相对应的导电孔,通过导电浆料分别与敏感芯片及金属插针形成电学互连;转接板内布置有电极线路,用于导电孔之间电学互连。本发明公开的基于转接板的无引线压力传感器设计可有效降低无引线压力传感器的微组装工艺难度,提高微组装过程中对封装基座机加误差的容错能力,降低了对封装基座的精度要求,大大提升无引线压力传感器微组装效率和电学互连的可靠性。
技术关键词
压力敏感芯片 绝缘基座 无引线 转接板组件 导电浆料 压力传感器 定位标识线 插针 金属外壳 通孔 电极线 保护帽 导电孔 盲孔深度 印制电路板 柔性材料
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