一种芯片加工装置

本发明属于半导体芯片加工技术领域，具体是指一种芯片加工装置，包括加工主体，和设置在加工主体上的下料组件，还包括下压式贴片机构和烘干机构，所述下压式贴片机构设置在加工主体上，所述烘干机构设置在加工主体上；本申请通过下压式贴片机构的设置，能够精确控制导电浆料的用量，避免了手动操作时可能产生的过量或不足，从而显著减少了浆料的浪费，确保了导电浆料仅在需要时被准确滴加到指定位置，这提高了浆料的利用率，使得每一滴浆料都能发挥最大效用，通过减少导电浆料浪费和提高利用率，有助于降低生产成本。