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关键词: AI新闻,HBM,AI芯片,人工智能

中国HBM技术代差从8年缩至4年，长鑫存储提前量产HBM2并推进HBM3。三大存储巨头转向定制化HBM4，英伟达将自研基础裸片。国产化仍面临EUV光刻与生态闭环挑战，缓存卸载方案可缓解存储压力。

关键词: AI,EUV,AI芯片,GPU,AI硬件

在一平方毫米的硅片上建立数百万个连接。