微视店App:Ai语音即时传译+视频元宇宙购物平台

我们【微视店】App平台项目需要以下资源对接,各方共赢: 1.项目融资,包括风投、政府基金、企业机构、有实力的个人投资等; 2.全国多个分区落户,招募创始的事业合伙人; 3.寻求各种商会、协会、媒体、电台电视台、网上推广等渠道作为合作推广App平台,并享分成; 4.海外各个国家资源的合作,特别是帮助一带一路国家和华人华侨、留学生进入我们平台。 【微视店】App——全球视频&直播购物平台! 了解更多信息搜索【微视店】: http://t.cn/ReW20GY

智塑未来-基于AI的工业级智能5轴非金属增材制造平台

融资目标:2000万元(出让10%股权,投后估值2亿元)。 第一阶段:400万 2026年 Q1 原型机优化与客样交付保障以及市场拓展; 第二阶段:800万 2026年 Q3 二代设备开发与AI算法与材料库升级; 第三阶段:800万 2027年 Q1 设备升级、设备量产、供应链优化;

融资1000万——面向科学量化运动训练的多模态融合运动分析系统

该项目通过整合AI视觉动作评估、体能数据化及多模态特征融合技术,解决多源数据运动捕捉分析难、运动表现进行难量化、运动反馈与建议依赖专业指导的难题,填补行业人工智能应用空白。

融资2000万——具身智能服务机器人研发及示范应用

该项目针对复杂的非结构化动态场景,研发具备多模态交互与自主操作能力的具身智能服务机器人,实现自主环境感知、流畅人机交互、智能决策与自然运动操作规划:1、任务驱动的模块化本体设计与形态协同优化机制。构建标准化接口与协议,结合AI设计和仿真优化,实现机器人的快速适配与性能调整。2、跨模态语义对齐与感知-行为融合的大模型框架。构建VLAM框架,多模态对齐,实现任务理解与动作规划,提升适应与决策能力。3、面向多形态机器人的统一大脑与控制策略迁移机制。融合VLM与MoE构建形态无关的统一决策中枢系统,实现多任务自适应与策略迁移。4、融合域自适应与安全约束的虚实迁移学习框架。构建高保真仿真环境,实现策略迁移与安全强化学习,提升迁移实用性和鲁棒性。5、多模态融合测试平台与全链路评估体系一体化设计。设计集成测试平台,融合多模态感知,构建评估体系,提升集成效率与可重复性。6、任务驱动的端到端应用部署与进化式自适应优化框架。建立全链路集成框架,构建跨平台协同机制,引入反馈闭环优化,加快系统部署转化。7、构建全流程协同的智能数据闭环。构建数据元模型,部署智能化工具链,搭建可视化协同平台,实现多模态数据协同与高效管理。

高效化系统化预测性维护技术

高效化系统化预测性维护技术

输电系统运行检测问题

输电系统运行检测的核心需求主要聚焦于保障输电的可靠性、安全性、高效性,及时发现并处理潜在故障隐患,确保电力稳定供应。具体如下: 设备状态监测:实时掌握输电线路、变电站内各类设备(如变压器、断路器、绝缘子、互感器等)的运行状态,包括温度、压力、振动、绝缘性能等参数。例如,利用红外测温技术监测变压器绕组和接头温度,判断是否存在过热故障;通过局部放电检测技术监测绝缘子的绝缘状况,及时发现潜在的绝缘缺陷。 故障诊断与定位:当输电系统发生故障时,能够快速准确地诊断故障类型(如短路、断路、接地等)和故障位置。借助故障录波装置记录故障发生时的电气量变化,结合故障分析算法,实现对故障的精准定位和原因判断,以便维修人员迅速进行抢修,减少停电时间和损失。 电能质量监测:监测输电线路中的电压偏差、频率偏差、谐波含量、电压波动与闪变等电能质量指标。电能质量问题会影响电力设备的正常运行和使用寿命,通过实时监测,及时采取措施进行调整和治理,确保为用户提供高质量的电能。 负荷监测与预测:实时监测输电线路的负荷情况,掌握电力需求的变化趋势。运用数据分析和预测模型,对未来一段时间的负荷进行预测,为电力调度和电网规划提供依据,合理安排发电计划和输电容量,避免出现过负荷或低负荷运行情况,保障电网的安全稳定运行。 环境监测与适应性评估:考虑输电系统所处的自然环境因素,如气象条件(温度、湿度、风速、雷击等)、地理环境(地形地貌、地质条件等)对输电设备的影响。安装气象监测设备和地质监测传感器,实时获取环境数据,评估环境因素对输电系统运行的影响程度,提前采取防护措施,如安装避雷装置、防风加固设施等,提高输电系统的环境适应性和抗灾能力。 通信与数据传输:建立稳定可靠的通信网络,确保监测数据能够及时、准确地传输到监控中心。采用有线通信(如光纤通信)和无线通信(如 4G/5G、卫星通信)相结合的方式,保障数据传输的连续性和实时性。同时,对传输的数据进行加密处理,防止数据泄露和篡改,确保数据安全。 系统集成与智能化管理:将各个监测子系统进行集成,实现数据的统一管理和分析。利用大数据、人工智能、云计算等技术,对海量监测数据进行深度挖掘和分析,实现对输电系统运行状态的智能评估和故障预警,提高运维管理的智能化水平和决策的科学性 。 分享

基于软电离质谱的聚合物结构检测技术

开发基于新型软电离质谱技术的聚合物结构检测技术,包括精确分子量与分子量分布分析、精细化学结构分析。

基于姿态识别算法的安全防护产品的研发及产业化

随着全球人口老龄化加剧(中国60岁以上人口已达2.64亿,占比18.7%),老年人跌倒已成为重大健康威胁——全球每10秒就有一名老人因跌倒受伤,30%导致骨折或残疾。现有防护技术存在明显缺陷: 传统传感器方案局限性:基于可穿戴设备(如加速度计)的方法易误判日常动作(如弯腰、坐下)为跌倒,误报率高达30%,且设备佩戴不便,用户依从性差。 视觉识别技术瓶颈:单一RGB相机方案受光照变化、遮挡干扰,难以精准捕捉跌倒动态特征;而深度学习模型需大量训练数据,真实跌倒场景数据集稀缺。 实时性与隐私矛盾:云端处理方案延迟高,无法满足跌倒后秒级响应需求,且全程传输视频数据存在隐私泄露风险。 因此,亟需研发一套轻量化、高精度、低延迟的跌倒检测系统,通过优化姿态识别算法与边缘计算架构,实现非接触式实时监测,突破现有技术瓶颈。

高精度人体生命体征探测预警技术

基于太赫兹波的生命体征探测技术的研究及开发

基于AI驱动的合成生物平台高效开发新型生物基材料

希望结合合成生物学与人工智能技术,构建一个高效、智能的菌株设计与改造平台。核心需求是利用AI模型预测和优化生物合成途径,大幅提升我们开发新型高性能生物基材料(如微生物聚酯、新型多糖)的效率和成功率,解决传统“试错法”研发周期长、成本高的行业痛点,实现从分子设计到高产菌株构建的智能化闭环。

智能化环境污染在线监测与预警平台开发

开发一种基于物联网的智能化环境污染物在线监测平台,用于实时监测空气与水中的PM2.5、VOCs、重金属等有害物质。平台需集成多参数传感器、无线数据传输与AI分析功能,实现污染源定位、趋势预测与自动预警,助力环保监管与企业合规管理,提升监测效率与响应速度。

温室大棚无土栽培环境下月季自动修剪模型构建技术需求

在温室大棚无土栽培模式下,月季植株的生长环境(光照、温湿度、养分供给等)受人工调控呈相对稳定状态,但萌芽期根部仍会萌发 5-8 个枝丫、花芽及嫩芽,部分芽体在生长周期中会发育为 10-20cm 的枝条。为实现养分精准分配、优化冠层通风透光条件、保障切花品质的均一性,需针对芽体及枝条实施分阶段精准修剪干预。基于此,提出温室无土栽培专用 AI 机器人自动修剪系统的研发需求:​ 该系统需具备实时感知能力,可识别不同生长阶段(萌芽期、幼枝期)的月季嫩芽与枝条,通过智能算法解析其数量、高度、生长态势、空间分布及健康状态;结合单株保留 4-5 个健壮芽体 / 枝条的核心标准,以及弱枝、矮枝、竞争劣势枝条的剔除规则,驱动机械臂搭载适配末端执行器(如微型剪切装置、电热灼烧组件),分别完成嫩芽疏除与枝条修剪作业。系统需满足无土栽培环境下的操作精度要求,避免损伤保留植株组织,实现修剪过程的高效化、标准化,降低人工成本投入,提升月季栽培的精细化管理水平与花卉品质一致性。

同时具有远红外波加热、旋磁马达震动按摩的技术开发

同时具有远红外波加热、旋磁马达震动按摩的技术开发

人工智能大数据与大语言模型应用集成技术

将人工智能大数据及大语言模型技术深度整合至其SaaS教务管理系统,旨在打造智能化办公与数据分析解决方案,提升教育管理效率与决策科学性,满足市场对智慧教育服务的迫切需求。

人工智能大数据与大语言模型应用集成技术

将人工智能大数据及大语言模型技术深度整合至其SaaS教务管理系统,旨在打造智能化办公与数据分析解决方案,提升教育管理效率与决策科学性,满足市场对智慧教育服务的迫切需求。

超薄注塑成型精密模具智能化升级技术

针对注塑成型过程中质量控制开环、工序间信息孤立等问题,致力于通过设备数据采集、机理建模与AI大数据深度学习等先进技术,实现超薄注塑成型精密模具的智能化升级,优化工艺参数,提升产品质量及生产效率,满足市场对高精度超薄注塑产品的需求。

半导体行业标准、产品性能要求

半导体行业的标准与产品性能要求,围绕着技术、质量、可靠性与环保可持续性展开,核心需求可描述如下: 技术性能: 高集成度:在有限的芯片面积内集成更多的晶体管和电路元件,实现功能的多样化与小型化,提升单位面积的计算能力和存储容量,满足各类电子产品对轻薄便携与高性能的双重需求。 高速运行:追求更快的信号传输速度和更高的时钟频率,减少数据处理延迟,以适应大数据、人工智能、5G 通信等高速发展领域对海量数据实时处理的迫切需求。 低功耗:降低芯片在运行过程中的能耗,减少发热,延长电池续航时间,不仅符合节能环保的时代趋势,也有助于提升电子产品的稳定性和使用寿命。 质量标准: 卓越的良品率:确保生产过程中符合质量标准的产品比例达到极高水平,严格控制生产工艺中的每一个环节,从原材料采购、芯片设计、制造到封装测试,全方位降低次品率,降低生产成本,提升企业市场竞争力。 精确的尺寸精度:遵循严格的光刻技术节点标准,实现纳米级别的线宽控制和图案精度,保证芯片内部电路结构的精准构建,为实现高性能、高可靠性奠定基础。 稳定的参数一致性:保证同批次以及不同批次产品之间的电学参数(如阈值电压、电流增益等)高度一致,确保电子产品在大规模生产过程中的性能稳定性和兼容性。 可靠性要求: 长寿命:在复杂的工作环境和长时间的连续运行中,保持性能稳定,不易出现故障,满足航空航天、汽车电子、工业控制等对可靠性要求极高的应用领域的长期使用需求。 高抗干扰能力:具备出色的抗电磁干扰(EMI)和抗静电放电(ESD)能力,在各类电磁环境中正常工作,避免因外界干扰导致的数据错误或芯片损坏。 耐环境应力:能够承受高温、低温、高湿度、振动、冲击等恶劣环境条件,确保在不同地域和应用场景下都能可靠运行。 环保与可持续性: 绿色制造:在生产过程中减少对环境有害的化学物质使用,如含铅、汞等重金属以及挥发性有机化合物(VOCs),推广使用环保型材料和工艺,降低生产过程中的污染物排放。 可回收设计:从产品设计阶段考虑可回收性,便于在产品使用寿命结束后,能够高效地进行拆解、回收和再利用,提高资源利用率,减少电子垃圾对环境的压力 。 分享半导体行业标准和产品性能要求的发展趋势是什么?不同类型的半导体产品对性能要求有何差异?如何确保半导体产品在实际应用中的可靠性?

基于证券交易规则的机器学习软件开发

需要基于人工智能、机器学习的算法实现解读交易规则文件要求(深交所债券交易文档)并实现软件的自动化测试用例的生成,减少人工编写测试用例的工作提升工作效率。