基于 Glass 基板 / TGV 高性能计算芯片封装技术开发及产业化需求
随着AI服务器、高性能计算（HPC）芯片向3D集成方向发展，传统有机基板因热膨胀系数（CTE）失配和信号损耗等问题，难以满足超大尺寸封装需求。现需寻求意向单位合作研发高密度封装技术，解决超大尺寸封装的翘
随着AI服务器、高性能计算（HPC）芯片向3D集成方向发展，传统有机基板因热膨胀系数（CTE）失配和信号损耗等问题，难以满足超大尺寸封装需求。现需寻求意向单位合作研发高密度封装技术，解决超大尺寸封装的翘
随着5G通信、人工智能等产业快速发展，半导体器件趋向微型化、集成化，传统单工位组装模式已无法满足高精度、高效率生产需求。现需研发多工位晶片组装及承载固定装置，解决纳米级定位、微应力夹持及洁净环境适配等关
将大模型的通用智能服务能力与离散制造业工艺知识产线进行智能融合，打通多模态数据、动态场景适配与融合，构建基于大模型底座的离散数字工艺知识服务与产线融合垂直工业知识大模型服务平台，实现工艺流程智能优化和设备状态预测，形成覆盖生产全周期的绿色制造体系。
将大模型的通用智能服务能力与离散制造业工艺知识产线进行智能融合，打通多模态数据、动态场景适配与融合，构建基于大模型底座的离散数字工艺知识服务与产线融合垂直工业知识大模型服务平台，实现工艺流程智能优化和设备状态预测，形成覆盖生产全周期的绿色制造体系。
寻找意向单位合作开发基于计算成像与AI多模态大模型的通用工业缺陷检测平台
寻找意向单位合作开发基于计算成像与AI多模态大模型的通用工业缺陷检测平台
寻找意向单位合作探索面向电力大模型场的NL2SQL的高效数据构造和训练方案
寻找意向单位合作探索面向电力大模型场的NL2SQL的高效数据构造和训练方案
寻求在智能制造、智能工厂、AI、机器人设计等方面的高校研所合作
寻求在智能制造、智能工厂、AI、机器人设计等方面的高校研所合作
寻找意向单位合作开发智能工厂机器人结合AI实现数控车床精加工场景应用项目
寻找意向单位合作开发智能工厂机器人结合AI实现数控车床精加工场景应用项目
开发适应医疗行业的大模型应用
寻求意向单位合作关于数据与知识双驱动的船舶焊接垂直大模型研发
寻求意向单位合作基于人工智能的电子工业质量数据检测与分析平台
优化工业场景定制化算法逻辑
寻求意向单位合作关于基于AI的工业设备智能运维与预测性维护系统
关于技术研发扶持、产业园区合作、专项补贴与基金、税收优惠融资支持方面的政策协同需求