一种回流焊芯片的缺陷检测方法、装置及计算机设备

本发明涉及气相焊技术领域的一种回流焊芯片的缺陷检测方法、装置及计算机设备，包括构建数据集，芯片成像拍摄得到X光图像；将所述X光图像进行预处理，然后获取焊点ROI区域，对处理后的X光图像进行阈值分割，提取焊点ROI区域，通过焊点ROI区域与焊点缺陷特征数据集内的数据进行匹配和缺陷分类，得到焊点缺陷类型信号，回流焊设备通过焊点缺陷类型信号与补偿机制触发数据集进行逐一对比，根据补偿机制触发数据集调整回流焊设备的工作参数和工况，实现了焊接质量的自动检测与调整，有效提升焊接质量，减少潜在问题。