摘要
本发明公开了一种可控硅芯片常温高温测试一体机，包括：常温测试模块，其包括第一机架、第一龙门架测试及搬运机构、铜盘加热搬运机构和第一铜盘回流输送线，第一机架上设置有旋转分类平台，放料机构、常温开尔文测试机构、第一芯片分类拣选机构和铜盘加热搬运机构沿旋转分类平台周向布置；高温测试模块，其包括第二机架、第二龙门架测试及搬运机构、铜盘降温搬运机构和第二铜盘回流输送线，铜盘降温搬运机构位置对应铜盘加热搬运机构，铜盘降温搬运机构端部设置有第二芯片分类拣选机构，第二铜盘回流输送线位置对应第一铜盘回流输送线。本发明相较于现有技术，解决现有可控硅芯片的常温测试、高温测试效率低下问题。
