微发光二极管的制备方法、驱动基板和微发光二极管

本公开提供了一种微发光二极管的制备方法、驱动基板和微发光二极管，该方法包括：制备带有焊盘的驱动基板及多个发光二极管芯片；在驱动基板上覆盖目标厚度的光显型材料，其中目标厚度大于第一厚度、且小于或等于第二厚度，第一厚度为基于焊盘的厚度和焊接金属的厚度确定的，第二厚度为基于焊盘的厚度、焊接金属的厚度和发光二极管芯片的电极高度确定的；将驱动基板上覆盖在焊盘上的光显型材料清除，并在焊盘上注入焊接金属，利用目标激光照射焊接金属，使得焊接金属和焊盘发生熔融；利用转移设备将多个发光二极管芯片转移至驱动基板上，并按照设定压力下压多个发光二极管芯片，其中多个发光二极管芯片的电极分别与接触的焊接金属完成焊接。