一种微显示发光面板及其封装方法

本申请实施例提供了一种微显示发光面板及其封装方法，包括：发光芯片，发光芯片包括发光区和非发光区，非发光区包括多个第一引脚焊盘；线路板，线路板包括多个与第一引脚焊盘对应的第二引脚焊盘，第一引脚焊盘与第二引脚焊盘对位贴合，以实现线路板与发光芯片电连接。由于线路板和发光芯片是通过引脚焊盘对位贴合的，不用需要通过引线键合，节省了微显示发光面板的空间，减少了微显示发光面板的尺寸。