一种基板及发射组件

本申请提供一种基板及发射组件，基板包括基板本体；焊盘机构，设置在所述基板本体的安装面上，所述焊盘机构包括第一焊盘组件和第二焊盘组件，所述第一焊盘组件和第二焊盘组件对称布置。在本申请提供的技术方案中，由于第一焊盘组件和第二焊盘组件均布置在基板本体的安装面上，当与外部电路连接时，可以令外部电路与第一焊盘组件或者第二焊盘组件电连接，且第一焊盘组件和第二焊盘组件对称布置，因此在适配不同的外部电路时，无需改变外部电路结构，只需改变基板本体的安装方向，令第一焊盘组件和第二焊盘组件与外部电路连接，实现至少两个共晶基板的共用，改善制造半导体器件的成本较高的问题。