一种用于光电共封装的光芯片光纤耦合封装架构及工艺

本发明涉及光电共封装技术领域，特别涉及一种用于光电共封装的光芯片光纤耦合封装架构及工艺。本发明创新提出在光芯片与转接板垂直贴装系统中，在转接板底部对应端面耦合器的位置刻蚀连续的n+2个V型槽，并将其中两侧的2个V型槽用以设置限位光纤，中间n个V型槽用以放置、引导光纤，n≥1；实现光纤与光芯片耦合的被动对准、高工艺兼容性、高机械稳定性。本发明使得光芯片可以不再必须安装到光电共封装系统的转接板边缘，极大的拓展了垂直堆叠的可行性，为光桥芯片在三维堆叠的光电共封装系统中的安装提出一种解决方案，让更为紧凑的结构在使用光纤边缘耦合的情况下变得可能。