自动下料堆垛装置、分选机及分选方法

本发明属于半导体生产技术领域，公开了一种自动下料堆垛装置、分选机及分选方法。该自动下料堆垛装置使用下料机械手抓取良品芯片和次品芯片并将上述良品芯片和次品芯片放置于第一料盘和第二料盘，第一料盘或第二料盘装满后，第一顶升组件或第二顶升组件动作将第一料盘或第二料盘顶升与输送带机构连接，输送带机构将第一料盘或第二料盘由起始端输送至终点端，终点端设置有码垛组件，码垛顶升组件将第一料盘和第二料盘移动，分别放置于第一码垛位和第二码垛位，第一料盘在第一码垛位进行码垛，第二料盘在第二码垛位进行码垛。该自动下料堆垛装置能够实现Auto Bin料盘和Fix Bin料盘的自动下料和堆垛，无需人工操作，提高了下料效率，且操作流程更加安全。