晶圆结构、封装模块以及热测试芯片

本申请公开一种晶圆结构、封装模块以及热测试芯片，涉及芯片热测试技术领域，所述晶圆结构包括间隔设置的多个晶片及连接相邻两个所述晶片的切割道，每一个所述晶片包括表面布线层以及层叠设置在所述表面布线层的下方的测温单元和加热单元，所述表面布线层设有彼此独立的测温管脚和加热管脚，所述测温单元通过测温金属过孔电连接所述测温管脚，所述加热单元通过加热金属过孔电连接所述加热管脚；多个所述晶片中的所述加热管脚彼此独立设置，且多个所述晶片中的所述测温管脚彼此独立设置。本申请的技术方案，提高了热测试芯片的通用性，降低了开发成本。