一种小型白光LED封装结构

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一种小型白光LED封装结构
申请号:CN202410915537
申请日期:2024-07-09
公开号:CN118825168A
公开日期:2024-10-22
类型:发明专利
摘要
本发明涉及LED封装技术领域,公开了一种小型白光LED封装结构,包括封装基板、光源组件、支架和透光胶层等。所述光源组件固定设置在所述封装基板上;所述支架位于光源组件的外侧,并与所述封装基板固定连接,所述支架为全透明结构;所述透光胶层位于所述光源组件远离封装基板的一侧,并与所述支架固定连接。本发明内部采用全透明支架,再加上顶面二氧化钛中空颗粒构成的反光层遮挡,可有效增加出光角度,提升出光效率;本申请的为白光LED PKG具有大DHR优势,可降低背光综合成本;本申请LED封装结构出光角度大,覆盖区域更大,亮度有保证,同尺寸背光源下,要达到相同的亮度的条件下,需求数量减少,经济性较好。
技术关键词
封装基板 光源组件 荧光胶层 中空颗粒 透光 反光层 LED封装结构 LED封装技术 尺寸背光源 支架 二氧化钛 弧面结构 焊板 亮度 芯片 白光