一种芯片支架装置

本实用新型公开了一种芯片支架装置，包括碗杯支架、绝缘块、焊盘组件、芯片以及胶层组件，碗杯支架设有贯穿碗杯支架的容纳槽，容纳槽的顶部的开口大于容纳槽的底部的开口，绝缘块设于容纳槽下方，焊盘组件包括正极焊盘和负极焊盘，芯片的一端与正极焊盘电性连接，芯片的另一端与负极焊盘电性连接，正极焊盘包括正极焊盘本体及设于正极焊盘本体上的第一凸部，负极焊盘包括负极焊盘本体及设于负极焊盘本体上的第二凸部，容纳槽内填充胶层组件，胶层组件覆盖焊盘组件和所述芯片，利用绝缘块的顶部与第一凸部的顶部和第二凸部的顶部齐平，从而达到不串锡的效果，同时锡膏不回流或少回流，芯片与焊盘组件的焊接更加牢固，有效减少虚焊的出现。