用于芯片性能仿真的方法及装置、芯片性能仿真平台

本申请涉及芯片性能仿真技术领域，公开一种用于芯片性能仿真的方法及装置、芯片性能仿真平台，方法包括：对芯片的被验设计和性能基准程序进行配置和启动；加载并执行性能基准程序以对被验设计进行性能仿真，获得仿真结果；解析收集到的仿真结果，获得性能结果，以分析被验设计的性能瓶颈。该方法通过设置分层的系统级仿真架构，使得各层级能够完成层级特定的功能，可以独立开发和优化，提高了仿真流程的模块化程度。在进行不同性能基准程序的性能仿真时，只需替换或修改性能基准程序加载执行阶段的内容，而芯片配置和仿真结果收集解析阶段可以保持不变，从而实现快速切换，提升了性能仿真的效率。