背面供电芯片封装结构及其制备方法

本发明提供一种背面供电芯片封装结构及其制备方法，通过第一半导体衬底、第一晶体管层、钝化层、第一信号布线层及第一电源布线层构成背面供电逻辑芯片，且利用背面供电逻辑芯片堆栈存储芯片，有效缩小封装厚度，减小封装结构尺寸；背面供电逻辑芯片及贯穿第一晶体管层内部的金属柱，可有效缩短传输距离，减少功耗。