解决SLP产品堆叠芯片的加工方法

本发明公开了一种解决SLP产品堆叠芯片的加工方法，属于印制电路板技术领域，本解决SLP产品堆叠芯片的加工方法通过在内层芯板制作完成后，先蚀刻出图形，印绿油前加工出特种盲槽，然后采用二氧化碳激光或者UV激光烧出芯片尺寸大小的盲槽，最终实现出所需尺寸的特种盲槽。这种方法不仅可以减少SLP产品的面积和厚度，还可以提高产品的精度和稳定性。