一种芯片封装方法及测试基板

本发明涉及芯片封装领域，特别是涉及一种芯片封装方法及测试基板，通过接收多片晶圆与封装中介层；对所述整片晶圆上的芯片单元进行测试，得到晶圆芯片测试结果；对所述整片晶圆进行划片，得到多个独立的芯片单元；对所述晶圆芯片测试结果中性能正常的芯片单元进行引出结构添加处理，得到引出完成芯片；将所述引出完成芯片与测试基板电连接，并通过所述测试基板对所述引出完成芯片进行芯片测试，得到引出完成芯片测试结果；将所述引出完成芯片测试结果中性能正常的引出完成芯片与所述封装中介层互联，得到封装结构。本发明降低生产成本，提升成品良率，且大大降低了芯片封装故障、失效原因的确定难度，缩短了量产前的封装验证周期。