摘要
本发明提供了一种基于熔盐电镀的Mini LED封装系统及工艺，属于LED焊接技术领域；解决了传统锡膏印刷工艺存在的良率低、印刷质量差的问题；包括加热搅拌装置、导电装置、喷涂装置和芯片转移装置，所述加热搅拌装置用于配置含有焊料金属离子的熔盐溶液，所述导电装置用于将熔盐溶液中的焊料金属离子电镀到承载基板的焊盘上，所述喷涂装置用于将助焊剂喷涂在电镀后的承载基板的焊盘表面，所述芯片转移装置用于将Mini LED芯片准确的转移到对应的焊盘上，实现Mini LED芯片与焊盘的稳固电连接；导电装置包括阳极和阴极，阴极采用针刺导电头，阳极和阴极分别伸入加热搅拌装置内，且阴极的针刺导电头与对应的承载基板上的焊盘点对点接触；本发明应用于LED封装。
