纯技术文章(PPT原文):英伟达 GB200 超级计算集群数据中心部署;AI 工厂与 Broadcom AI ASIC光学连接
纯技术文章(PPT原文):英伟达 GB200 超级计算集群数据中心部署;AI 工厂与 Broadcom AI ASIC光学连接NVIDIA DGX GB200 超级计算集群数据中心部署指南解读,NVIDIA AI 工厂部署与 Broadcom AI 计算 ASIC 光学连接技术
NVIDIA DGX GB200 超级计算集群数据中心部署指南解读,NVIDIA AI 工厂部署与 Broadcom AI 计算 ASIC 光学连接技术
OpenAI 2024年开发者大会第二场(伦敦场)刚结束。 10月初在旧金山举办了第一场 OpenAI 开发者大会,但这次没有像上一场放出很多花活,这次开始走剧透局了!
一周Mac三连发,压轴场MacBook Pro终于来了,也宣告着M4全系芯片诞生。最强性能野兽M4 Pro、M4 Max采用第二代3nm工艺,快到起飞续航长达24小时。
据路透社消息,OpenAI的首款自主研发AI芯片将于2026年亮相。此芯片由博通(Broadcom)负责设计,台积电(TSMC)进行代工,表明OpenAI开始深入硬件领域。该举措旨在通过定制推理芯片,降低运营成本、优化AI推理环节的效率,同时提高芯片供应链的灵活性和安全性。
前Neuralink总裁创立的脑机接口公司Science Corporation,正在开发一种名为「Prima」的芯片技术。初步试验结果表明,38名患者中,有81%的患者视力得到了大幅度的改善。几位知名眼科医生都直称:「这是第一个有可能成功恢复AMD患者视力的重大进展!」
就在昨晚,苹果发布了搭载M4芯片的新款iMac。
巴克莱预计,随着AI应用的普及,推理计算的需求预计将在2026年达到70%以上。到那时,可能需要比预期多4倍的芯片资本支出才能满足所有需求。
英伟达将携手Wipro、TCS和Infosys等印度IT巨头,合作开发全球性AI模型。
「我们的 Blackwell 芯片存在设计缺陷,虽然可以正常使用,但该设计缺陷导致良率低下,」黄仁勋表示。「这 100% 是英伟达的错。」
重构一新可以为芯片平台厂商带来巨大机遇,但是,小米、vivo、三星等OEM大厂别有一番心思。