MICRO 全称 IEEE/ACM International Symposium on Microarchitecture，与 ISCA、HPCA、ASPLOS 并称为体系结构「四大顶会」，囊括了当年最先进的体系结构成果，被视作国际前沿体系结构研究的风向标，见证了诸多突破性成果的首次亮相，包括谷歌、英特尔、英伟达等企业在半导体领域的多项技术创新。
在一平方毫米的硅片上建立数百万个连接。
下个月，美国政府或将出台新规，加大对中国芯片企业获取半导体制造设备渠道的限制
随着全球经济的快速变革，人工智能被广泛视为下一次“工业革命”的引擎。韩国显然赶上了这一轮技术浪潮。
全球第一大半导体代工厂台积电的市值在本周一度超过1万亿美元，该公司将在本月晚些时候公布二季度财报，届时，将会再带动一波股票飞涨。其2nm芯片也进展顺利，最快将于下周试产，早于市场预期。
全球首个芯片设计开源大模型SemiKong正式发布，基于Llama 3微调而来，性能超越通用大模型。未来5年，SemiKong或将重塑价值5000亿美元的半导体行业。
IDC总裁预测AI推动全球半导体市场增长。
半导体行业观察：NAND发展似乎进入了一个怪圈。
说起半导体行业面临的难题，人们第一时间想到的是什么？是光刻机？是5nm？是一块方方正正的芯片，我们造不出来？
外媒最新消息称，美国政府正在考虑进一步限制中国获得尖端半导体技术，包括用于制造AI加速器的关键硬件技术全环绕栅极（GAA）和高带宽内存（HBM）。
