概述

需求背景、现状： 前沿技术的产品，测试设备受限，延误研发周期 所要解决的技术问题： 1、测试设备和测试项目讨论和确认；2、产品交换机联调 预期达到的效果（技术指标、规格等）： 1、高速光模块产品CMIS协议测试：如：400G QSFP112 VR4/SR4 、800G OSFP VR8/SR8等同类型产品，CMIS协议测试受限于市场主流设备； 2、高速光模块800G OSFP VR8 LPO产品，需要与交换机设备产品联调共同验证推广

需求详情

基于AI大模型训练应用场景（系统组网）企业计划开发生产800G高速硅光模块。该模块搭载智能诊断功能，并采用自研硅光芯片，旨在突破现有技术物理参量的限制。模块内部集成数字信号处理芯片（DSP）、光发射组件（含大功率激光器芯片（CWDFB-LD）、硅光调制芯片）、光接收组件（含探测器芯片、TIA）、MCU等关键元器件，自研固件算法更是核心所在。产品不仅能保障800G高速信号业务稳定运行，还可通过智能诊断实时判断模块状态，当模块出现激光器失效、电芯片数字滤波器需调整、光口/光路污染等潜在失效风险时，提前向系统组网上报，使训练路径及时避开故障模块，实现远程快速修复，修复完成后即刻恢复上线训练，为AI大模型训练的智能运维提供全面解决方案。