概述

随着AI服务器、高性能计算（HPC）芯片向3D集成方向发展，传统有机基板因热膨胀系数（CTE）失配和信号损耗等问题，难以满足超大尺寸封装需求。现需寻求意向单位合作研发高密度封装技术，解决超大尺寸封装的翘

需求详情

研发高密度封装技术，解决超大尺寸封装的翘曲和互联难题，提升散热性能和集成度。