概述

随着5G通信、人工智能等产业快速发展，半导体器件趋向微型化、集成化，传统单工位组装模式已无法满足高精度、高效率生产需求。现需研发多工位晶片组装及承载固定装置，解决纳米级定位、微应力夹持及洁净环境适配等关

需求详情

设计多工位组装平台和承载固定装置，实现自动化上料和高精度组装，提升生产效率和稳定性。