一种半导体大数据溯源分析方法、系统

本发明涉及半导体数据分析技术领域，具体涉及一种半导体大数据溯源分析方法、系统，方法包括：获取半导体产线数据，半导体产线数据至少包括：（1）多个半导体产品所经历的多个加工设备信息，（2）半导体产品经历至少一个加工设备时所采用的过程参数，和/或半导体产品的类别信息，（3）测量值，为半导体产线数据调用数据分析方案，数据分析方案包括：故障预测算法；根据数据分析方案对半导体产线数据进行预处理，以生成预处理结果；将预处理结果和相应的半导体产线数据输入至预设的大数据平台，大数据平台对应输出分析结果。本发明所提供的大数据溯源分析方法能够提升数据分析效率，同时减小分析过程中对算力要求，以降低实施成本。