多芯片集成的扇出型封装的光电传感器及其制造方法

本发明公开了一种多芯片集成的扇出型封装的光电传感器及其制造方法，属于集成电路技术领域，该多芯片集成的扇出型封装的光电传感器的制造方法，包括以下步骤：提供图像传感器芯片和光源芯片，将图像传感器芯片的感光区和光源芯片的发光区朝下放置在载板上；钢网印刷出多个用于传递电信号的金属柱；在载板上布置环氧塑封料并固化；减薄环氧塑封料以露出金属柱，剩余的环氧塑封料构成基板；在基板的背面钢网印刷出背面互连件；去除载板，在基板的正面钢网印刷出正面互连件。通过钢网印刷出的金属柱和正面互连件、背面互连件实现正背面信号的连通以及图像传感器芯片和光源芯片之间的连接，降低了产品尺寸需求。