一种嵌入式电路板及其制作方法和电子器件

本申请公开一种嵌入式电路板及其制作方法和电子器件，属于电路板技术领域。其中，嵌入式电路板包括母板，母板上设有盲槽。盲槽内设置有子板。母板与子板的表面设置有增层板。增层板设有覆盖于子板表面的互连区域。在互连区域内设有垂直于子板表面的第三线路和第四线路，在子板内设有第五线路。第三线路、第五线路和第四线路依次连通形成互连线路。互连线路用于连接设于增层板表面的第一元器件和第二元器件。本申请中子板与增层板的互连区域形成较大的纵向空间，利用该纵向空间垂直布线，以分散布线密度，优化了线路布局。在BGA芯片的连接应用中，本申请能够减少BGA区域neckdown线长，有利于提高信号完整性。