一种计算机辅助下的PCBA电路板散热布局优化方法

本申请提供了一种计算机辅助下的PCBA电路板散热布局优化方法，涉及数据处理技术领域。所述方法包括：采集电路板运行中各元件的温度数据、电流数据及热成像图；基于温度数据确定耐热度；基于对热成像图聚类得到的元件聚类簇面积及耐热度确定热源影响强度；基于电流数据确定电性能热衰减指数，基于热源影响强度及电性能热衰减指数确定散热迫切度；确定电路板可通孔点，基于元件与可通孔点的距离及散热迫切度确定热传导影响度；基于热传导影响度确定可通孔点对元件的散热贡献程度，并结合其与最近敏感线的距离确定通孔优选指标；确定元件孔位数目，基于孔位数目及通孔优选指标确定散热孔分布方案并对电路板钻孔。本申请改善了散热效果。