一种基于数字孪生的导轨热补偿优化方法及系统

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一种基于数字孪生的导轨热补偿优化方法及系统
申请号:CN202511458646
申请日期:2025-10-13
公开号:CN120951606A
公开日期:2025-11-14
类型:发明专利
摘要
本发明涉及智能制造技术领域,公开了一种基于数字孪生的导轨热补偿优化方法及系统,包括:构建异构设备数字孪生映射生成统一知识表示;部署智能体网络实现基于可解释性同态加密的知识交换;设计分层联邦学习框架应用异构模型聚合算法构建全局知识模型;基于加密多方共识算法识别处理分布式异常模式;应用可解释AI技术生成知识更新并执行个性化部署;本发明解决了异构设备间数据结构差异问题,实现了在保护隐私前提下的知识共享,提高了热补偿精度,增强了系统决策透明度,使制造系统形成持续学习进化能力,从根本上提升了精密制造质量和效率。
技术关键词
数字孪生 热补偿 共识算法 异构设备 加密 导轨 建立数据结构 权限管理机制 分层 数据管理模块 网络拓扑结构 格式 模式 生成知识 算法结构 决策 协议