一种新型Micro LED产品封装及光学结构

本申请公开了一种新型Micro LED产品封装及光学结构，包括相互配合的封装模组与光学透镜；封装模组由FPCB基板、芯片组件及MOC塑封层构成，且所述CMOS芯片的焊盘通过导线与所述FPCB基板的金手指导通形成电回路；所述MOC塑封层或封装胶层在LED发光面四周非功能区设3个以上定位孔；所述光学透镜底部一体成型与定位孔匹配的定位柱，通过“定位孔‑定位柱”实现精准定位，粘接胶仅填充间隙；本发明实现光学透镜与封装模组的精准快速定位；优化粘接胶分布，避免溢胶与粘接力不足，提升光学成像均匀性；提供两种定位孔制备工艺，适配批量生产与小批量试产需求，降低成本；减少封装与透镜装配的整体厚度，实现产品轻薄化。