摘要
本申请公开了一种芯片信号的完整性验证方法、装置、设备及介质,涉及测试技术领域,包括:在预设的电磁仿真软件中建立传输线模型,并获取与码间干扰测试板相关的用于影响信号完整性的材料参数;将材料参数输入至传输线模型,并对预设固定长度的目标传输线进行仿真计算,以得到目标传输线的散射参数;基于端口去嵌入技术和目标传输线的散射参数计算不同传输线长度对应的散射参数,并基于各散射参数建立插入损耗与传输线长度的映射关系;在获取到测试需求时,确定测试需求中的目标插入损耗,并基于映射关系获取与目标插入损耗对应的目标散射参数,以基于目标散射参数对待测芯片信号进行完整性验证。提供了一种更简便、更精确的信号完整性验证方案。