一种基于图像识别的晶圆质量分析方法

本发明公开了一种基于图像识别的晶圆质量分析方法，具体涉及半导体制造质量检测领域，包括通过多光谱与高分辨率融合相机组合模型，同步采集可见光、红外及紫外光谱下的晶圆二维图像，并利用结构光三维重建技术获取表面三维形貌数据，应用自适应噪声抑制算法，通过频域分析识别噪声特征并动态调整滤波参数，实现针对性降噪，构建多尺度特征金字塔与量子点标记识别融合模型，分层提取缺陷轮廓与材料异质区域，结合量子点荧光标记技术提取微观结构特征参数，将微观特征与三维形貌数据映射至多模态空间模型，生成晶圆三性参数，建立三维评估体系，综合判定质量等级并输出分析报告，显著提升晶圆质量检测的精度与效率。