基于测试数据的电路板制造缺陷预测方法与系统

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基于测试数据的电路板制造缺陷预测方法与系统
申请号:CN202511398105
申请日期:2025-09-28
公开号:CN120875694A
公开日期:2025-10-31
类型:发明专利
摘要
本发明的基于测试数据的电路板制造缺陷预测方法与系统,属于电子制造质量管理技术领域,包括:S1、获取预设历史时间窗口内的电路板制造实时测试数据流与商业数据流;S2、基于实时测试数据流,提取表征缺陷物理分布的行为特征与表征缺陷业务影响的语义特征;S3、依据预设权重,对行为特征与语义特征进行加权融合,计算综合风险评分;S4、将综合风险评分、行为特征、语义特征及商业数据流,输入至缺陷‑价值耦合神经网络模型,解算出检测强度与返工策略代码,本发明使质量控制的目标从单纯降低缺陷数,转变为最小化对商业价值的冲击。
技术关键词
缺陷预测方法 耦合神经网络 语义特征 电路板 商业 采样率 缺陷预测系统 策略 风险 反馈信息量 非线性 特征提取模块 动态 数据获取模块 强度 传播算法 机制 物理 客户