一种双芯片封装结构及其制备方法

本发明公开了一种双芯片封装结构及其制备方法，所述方法包括：在载板上制作第一塑封层，第一塑封层中间部位进行第一大开孔；在第一大开孔制作共背极金属布线层并粘贴第一芯片，填充第一介质层；第一芯片上制作第二塑封层，第一塑封层进行第一铜柱开孔并在孔内制作第一铜柱；第一塑封层背面进行第二大开孔，粘贴第二芯片并填充第二介质层；第二介质层进行第二铜柱开孔并在孔内形成第二铜柱；制作第一布线金属层连接第二铜柱和内侧的第一铜柱；在第一塑封层下制作第三塑封层，形成第二布线金属层，连接第二芯片正面和外侧的第一铜柱；对第二塑封体开孔，制作引脚金属后形成焊盘完成封装。本发明能够提高散热效率，降低寄生效应，实现封装薄型化。