芯片自动压合设备及其压合控制方法

本发明提供一种芯片自动压合设备及其压合控制方法，芯片自动压合设备包括机架、承载台、压合装置和控制系统，承载台安装在机架上，压合装置位于承载台上方，压合装置包括压合机构和调节机构，压合机构包括固定板、压板和缓冲单元，缓冲单元包括多个布设于固定板和压板之间的弹簧，每个弹簧与压板之间均设有第一压力传感器，或每个弹簧与固定板之间均设有第一压力传感器，在压合作业过程中，控制系统根据各第一压力传感器的检测信号控制调节机构调控压板在各弹簧处的压合力度。本发明还提供上述芯片自动压合设备的压合控制方法，芯片自动压合设备可实现压合测试过程中弹簧失效时的压合力动态补偿。