半导体芯片封装体的多轴协同检测装置及方法

本发明公开了半导体芯片封装体的多轴协同检测装置及方法，本发明涉及封装体检测领域，半导体芯片封装体的多轴协同检测装置，包括多轴检测机构和驱动机构，多轴检测机构包括：四组夹持组件呈十字分布，用于对半导体芯片封装体进行固定；正反组件包括同轴设置且转向相反的第一转轴和转动管；连接组件包括连接柱，连接组件通过连接柱选择性地与第一转轴或转动管插接；正反组件与连接组件通过设置同轴反向转动的第一转轴和转动管，以及可选择性插接的连接柱与连接槽，配合驱动机构实现X轴向双向拉伸与Y轴向双向挤压的复合应力场，可一次性诱发并放大封装体潜在的焊点微裂和铜箔疲劳缺陷，同时避免单轴过度拉扯导致的局部损坏。