基于温度-应力的焊接有限元快速刚度矩阵组装求解方法
申请号:CN202511102276
申请日期:2025-08-07
公开号:CN120995774A
公开日期:2025-11-21
类型:发明专利
摘要
本发明提供了基于温度‑应力的焊接有限元快速刚度矩阵组装求解方法,涉及焊接工艺有限元仿真技术领域,该方法基于焊接过程的局部热输入特性,通过温度和应力的双重变量对刚度矩阵更新策略进行优化。在弹性区域,根据温度变化幅度灵活调整计算策略,而在塑性区域则针对材料非线性行为进行迭代修正。通过智能识别关键区域并避免不必要的全局更新,该算法大幅减少了计算量,显著提高了仿真速度。此外,结合热‑力耦合的顺序求解方法,该算法能够在保证精度的前提下,为复杂焊接过程提供快速、准确的应力求解,尤其适用于大型焊件的高效仿真分析。旨在解决大型焊件焊接过程中刚度矩阵组装效率低下的问题。
技术关键词
矩阵
刚度
应力
瞬态温度场
非线性
热传导
有限元仿真技术
方程
温差
载荷
节点
表达式
屈服准则
修正算法
关系
求解算法
效应
剪切模量
参数