芯片封装方法、封装结构以及光电混合装置

本公开涉及芯片封装方法、封装结构以及光电混合装置，其中，所述芯片封装方法，包括：提供单一封装体，该单一封装体包括第一芯片以及第二芯片，该第一芯片包括交换芯片或者计算芯片，该第二芯片为电信号处理芯片，其中，所述第一芯片经由扇出型封装连接至所述第二芯片；提供光子集成电路芯片，并将光子集成电路芯片与所述单一封装体电连接，并且使得所述光子集成电路芯片经由所述第二芯片电连接至所述第一芯片。