摘要
本发明公开了一种半导体封装器件电磁兼容综合测试方法及系统，属于电磁兼容测试技术领域，采集待测封装器件的结构参数、封装拓扑及预定义功能状态，构建多态工作模型；根据各状态建立扰动注入控制模型并配置扰动源参数；在器件真实工作状态下实施动态扰动注入并采集响应数据；对响应数据进行时间域与频域联合分析，构建电磁响应动态特征序列并输入机器学习模型，提取多维耦合特征并预测容限；基于模型输出指标计算干扰容差评分、耦合强度指数等性能指标，并与标准对比，评估全状态下的兼容风险等级；该方法实现了高还原度、多状态覆盖的封装器件EMC性能定量评估，具有测试全面、预测精确、归因可解释等优点。
