一种电压降评估方法、装置、设备、存储介质及程序

本公开提供了一种电压降评估方法、装置、设备、存储介质及程序，涉及集成电路技术领域，具体涉及芯片以及测试技术领域，可应用于芯片测试的应用场景中。其中，电压降评估方法包括：获取目标评估芯片的系统级时间窗口文件TWF文件；根据目标评估芯片的子模块信息对系统级TWF文件进行拆分，得到模块级拆分TWF文件；根据系统级TWF文件和模块级拆分TWF文件对目标评估芯片执行跨层级电压降仿真，得到电压降评估结果。本公开实施例能够提高电压降的评估效率和评估精度，进而提高芯片开发效率。